伤害某半导体材料基带芯片生产制作制造商，晶圆生产制作全过程中产生含硅、氟的特别的化工废液，方案清理规模性1200吨/日。化工废液组成复杂化，含有nm级硅小粒及盐酸，一般清理形式仍未达到标准。 废液部分及源 主要是污染破坏物 ：电解质溶液硅（100-500nm粒度分布）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 特征工作 ：晶圆刻蚀工业废气（45%）、CMP有机化学机cnc精密机械加工工业废气（40%）、专用设备擦拭水（15%） 治疗工艺设计步骤流程 特色化使用"耐腐蚀沉淀物中+劳动防护膜分离出来"工艺的路线： 钙盐积淀 ：加药氯化钙去掉氟正离子（形成CaF2凝固） 二沉池反响 ：混合水解酸化池剂满足橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm管径膜虚报冒领微细颗粒肥料 反侵入操作系统 ：脱盐率>98%，再利用率75% 化掉成果 ：浓水段确保氟化物零排污 终结视觉效果 氟化物渗透压：<8mg/L（不超过发达国家三级规定10mg/L） 硅含锌量：<5mg/L 水市场中水回用率：70%用做放置冷却水塔补充水分 危险废物减轻药量：化掉残留物量较常用工艺设备减轻60%